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簡要描述:臺(tái)式微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)inspeXio SMX-90CT Plus操作簡單、實(shí)驗(yàn)速度快、結(jié)構(gòu)緊湊。這款機(jī)器的特點(diǎn)是:不需要校準(zhǔn)使得操作步驟極其簡單;緊湊的結(jié)構(gòu)加上具有超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPCinspeXio或DICOM格式轉(zhuǎn)換功能的操作系統(tǒng)。
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inspeXio SMX-90CT Plus是操作簡單、實(shí)驗(yàn)速度快、結(jié)構(gòu)緊湊,“無論是誰"(對操作人員要求低)都能簡單上手的臺(tái)式微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)。
更加簡便(EASY)、更加快速(SPEED)、目前Zui緊湊的主機(jī)構(gòu)架(COMPACT)使這款機(jī)器適用于生物、醫(yī)藥用品、骨、樹脂成形制品、小型電子零部件的CT成像和解析。
操作簡單(EASY):固定樣品后馬上可以開始CT掃描
如下圖所示,被檢物品(樣品)被固定在X射線發(fā)生器和X射線檢出器之間,令其做360°旋轉(zhuǎn),系統(tǒng)從所有方向采集透視數(shù)據(jù),計(jì)算出斷面圖向(CT圖像)。
本款機(jī)器實(shí)現(xiàn)了免校準(zhǔn),只要把樣品固定在掃描位置,點(diǎn)擊“開始"即可進(jìn)行掃描。
采用High Performance Computing(HPC)技術(shù)的超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPC inspeXio的標(biāo)準(zhǔn)配置,在掃描完成后不需要長時(shí)間等待重建計(jì)算,就可看到MPR圖像。
※以上時(shí)間均為參考值。由于PC的HDD的狀態(tài)、實(shí)施時(shí)間的因素,試驗(yàn)時(shí)鑒可能發(fā)生變動(dòng),對于具體試驗(yàn)時(shí)間請以實(shí)際為準(zhǔn)。
體積雖小,卻可對應(yīng)各種樣品 COMPACT
雖然本款體積很小,卻能對應(yīng)各種大小樣品。專用的OFFSET模式,在確保掃描視野大的同時(shí),還可獲得精細(xì)的CT圖像。
OFFSET掃描
具體做法是:使用逆向工程軟件Point Master把拍攝的牙齒的CT數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為STL數(shù)據(jù)(多邊形數(shù)據(jù)),然后用3D打印機(jī)打印出實(shí)物。通過CT拍攝®3D打印機(jī)能夠方便而且快速地模擬出生物體的模型,對其進(jìn)行結(jié)構(gòu)評估。
使用選購軟件TRI/3D-BON進(jìn)行BMD解析
使用專用標(biāo)樣的CT數(shù)據(jù)對大鼠的大腿骨的骨密度(BMD值)進(jìn)行分析。
這個(gè)軟件能夠用彩色標(biāo)示出各個(gè)部位的骨密度(BMD值)分布。
< 3維測量的圖像>
X射線發(fā)生裝置 | 密封管 額定輸出:10W 最高管電壓 90kV 最高管電流 250μA |
設(shè)備尺寸?質(zhì)量 | W830×D601×H587,250kg |
專用桌尺寸?質(zhì)量 | W1,500×D750×H740 mm,約80kg |
電源 | AC100V±10% 50/60Hz 1kVA D種接地(接地阻抗小于等于100Ω) |
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