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鍍層測(cè)厚儀X-Strata920系列具有高性價(jià)價(jià)比，有著非破壞、非接觸、多合金測(cè)量、測(cè)量元素范圍廣、測(cè)量、測(cè)量時(shí)間短等特點(diǎn)；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電鍍成本。鍍層測(cè)厚儀X-Strata920工作特點(diǎn)：測(cè)量精度高、穩(wěn)定性好，測(cè)量結(jié)果至μin快速無(wú)損測(cè)量，測(cè)量時(shí)間短，10秒內(nèi)得出測(cè)量結(jié)果可定性、半定量和定量分析進(jìn)行貴金屬檢測(cè)，如Aukarat評(píng)價(jià)材料鑒別和分類檢測(cè)，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差...

離子源主要作用是使欲分析的樣品實(shí)現(xiàn)離子化，尤其是中性物質(zhì)帶上電荷。氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS樣品本身性質(zhì)的差異，決定了離子化的方式不能有的離子源，離子源的類型也是多種多樣。質(zhì)量分析器是質(zhì)譜儀的核心部件，因此常以質(zhì)量分析器的類型來(lái)命名一臺(tái)質(zhì)譜儀。檢測(cè)器目前是光電倍增器應(yīng)用較廣。采集數(shù)據(jù)和控制儀器的工作站。高靈敏度高選擇性快速性能的氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS。*的離子源獲得更高靈敏度。*的ODLens技術(shù)有效降低中性噪聲，豐富多彩的測(cè)定模式實(shí)現(xiàn)更高選擇性，支持任意采集模式的同時(shí)監(jiān)...

可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有*的客觀說(shuō)服力。2、操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了可焊性測(cè)試儀特元器件的可焊性測(cè)試。當(dāng)焊錫確定后，可對(duì)印刷基板及其過(guò)孔、各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓∟2）環(huán)境下，對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。與計(jì)算機(jī)連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力、表面張...

可焊性測(cè)試儀對(duì)電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測(cè)試的自動(dòng)化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對(duì)焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測(cè)試與評(píng)價(jià)?？梢詫?duì)包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法。其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)，工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室的可焊性測(cè)試。可焊性測(cè)試儀的操作步驟如下：1、可焊性測(cè)試儀接通電源，打開通風(fēng)櫥，再打開可焊性測(cè)試儀電源開關(guān)；2、設(shè)定加熱溫度3....

可焊性測(cè)試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是的*?？珊感詼y(cè)試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。電極表面積變小潤(rùn)濕應(yīng)力也隨之降低。為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。本產(chǎn)品既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，是可焊性...

可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試。Metronelec可焊性測(cè)試儀可以對(duì)包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試.其*測(cè)試技術(shù),zui大程度地避免了之前非直接測(cè)量以及認(rèn)為因素的影響.其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn),工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。可焊性測(cè)試儀的一般特點(diǎn)：■可選擇錫球進(jìn)行潤(rùn)濕平衡法測(cè)試■針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)的夾具■可進(jìn)行0201,01005器件的測(cè)量■全自動(dòng)表面氧化物清除■可同時(shí)輸出潤(rùn)濕力和角度同時(shí)對(duì)于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評(píng)估對(duì)環(huán)境...

可焊性測(cè)試儀功能特點(diǎn)：1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有*的客觀說(shuō)服力。2、ST88操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了元器件的可焊性測(cè)試。4、兼容標(biāo)準(zhǔn)IEC60068-2-54和IEC60068-2-69，MIL-STD-883METHOD2022，IPCJ-STD-002，IPCJ-STD-0...